深圳市信展通电子股份有限公司是一家集芯片研发设计、产品封装测试，销售一体化的半导体器件国家高新技术企业。佛山信展通产业园占地53亩，员工580多人，设备月产出能力超15亿只。公司拥有经验丰富的芯片研发设计团队，以及资深的封装测试工程师团队。产品广泛应用于智能互联、5G、安防、家电消费类和汽车等领域。通过规划与发展，努力打造并成为半导体分立功率器件领先企业。
信展通主要产品线包括二极管、三极管、MOSFET、可控硅、IGBT、碳化硅等产品。产品封装包含PDFN3*3、PDFN3*3D、PDFN5*6、PDFN5*6D、TO-252、TO-252-4L、TO-220、TO-220F、TO-263、TO-247-3L/4L/plus、TOLL、SDO-123、SOD-323、SOD-323F、SOD-523、SOT-23、SOT-23-3L/5L/6L、SOT-363等。
